per John H. Lau, Ricky S. W. Lee · McGraw-Hill · tapa dura · ISBN 0639785306085
IVA inclòs
Última unitat!7 persones el tenen al carret
Mètodes de pagament disponibles
Més de 2 milions de productes venuts
I més de 800.000 títols en estoc
Garantia de qualitat Hamelyn · revisat i verificat, o et tornem els diners
«Chip scale package» és el llibre tècnic de John H. Lau i Ricky S. W. Lee, publicat per McGraw-Hill en tapa dura (500 pàgines, en anglès).
Guia tècnica que examina el disseny, els materials, els processos, la fiabilitat i les aplicacions dels paquets a escala de xip (CSP). Analitza les innovacions necessàries per a la miniaturització de components electrònics i detalla els reptes de fabricació i les solucions d'enginyeria en l'empaquetatge de circuits integrats moderns.
El subtítol complet és 'Design, Materials, Process, Reliability, and Applications'. Publicat originalment el 1999. Les categories de l'obra són Tecnologia i Ciències.
Recomanat per a enginyers i professionals del sector de semiconductors interessats en l'empaquetatge de circuits integrats i la miniaturització electrònica.
